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@leoskie_l · Exit BESI
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Leonard@Leoskie_L大家以為 HBM 2028 年就會全面改用混合鍵合,其實第一個大量用的是台積電的邏輯晶片,HBM 可能要等到 2029 年以後。 SemiAnalysis 10/15 挖到一件事:ASML 在 2022/12 到 2024/11 之間,申請了 27 個鍵合相關的專利家族,大多是 die-to-wafer(D2W)。 先講清楚:ASML

